在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后，還可以根據(jù)實際需要添加別的網(wǎng)絡(luò)，就是說將整個Power內(nèi)電層分割為幾個不同的相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡(luò)。在完成內(nèi)電層的分割之后，可以在對話框中編輯和刪除已放置的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)。單擊Edit按鈕可以彈出內(nèi)電層屬性對話框，在該對話框中可以修改邊界線寬、內(nèi)電層層面和連接的網(wǎng)絡(luò)，但不能修改邊界的形狀。如果對邊界的走向和形狀不滿意，則只能單擊Delete按鈕，重新繪制邊界；或者選擇【Edit】/【Move】/【Split Plane Vertices】命令來修改內(nèi)電層邊界線，此時可以通過移動邊界上的控點來改變邊界的形狀。完成后在彈出的確認對話框中單擊Yes按鈕即可完成重繪。出現(xiàn)問題。所以在PCB設(shè)計時要盡量保證邊界不通過具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。

在繪制內(nèi)電層邊界時，如果由于客觀原因無法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi)，那么也可以通過信號層走線的方式將這些焊盤連接起來。但是在多層板的實際應(yīng)用中，應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)因為如果采用信號層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接，就相當于將一個較大的電阻（信號層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串聯(lián)，而采用多層板的重要優(yōu)勢就在于通過大面積銅膜連接
電源和地的方式來有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實際設(shè)計中，應(yīng)該盡量避免通過導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。

將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。

對于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過孔來連接，如圖11-27所示。

關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置0.01μF的去耦電容，對于電源類的芯片，還應(yīng)該放置10 F或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上，再通過焊盤連接到內(nèi)電層。

如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。

11.5 多層板設(shè)計原則匯總
在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設(shè)計時參考，也可以作為設(shè)計完成后檢查時參考的依據(jù)。

1．PCB元器件庫的要求

（1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。

（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。

（3）PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。

（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。

（5）元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配，焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。

2．PCB元件布局的要求

（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。

（2）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。

（3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方向通常應(yīng)該離開電路板。

（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。

（5）元器件的引腳或參考點應(yīng)放置在格點上，有利于布線和美觀。

（6）濾波電容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的電源和地引腳。

（7）元器件的第一引腳或者標識方向的標志應(yīng)該在PCB上標明，不能被元器件覆蓋。

（8）元器件的標號應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。

3．PCB布線要求

（1）不同電壓等級電源應(yīng)該隔離，電源走線不應(yīng)交叉。

（2）走線采用45°拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。

（3）PCB走線直接連接到焊盤的中心，與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。

（4）高頻信號線的線寬不小于20mil，外部用地線環(huán)繞，與其他地線隔離。

（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，以免干擾。

（6）盡可能加粗電源線和地線，在空間允許的情況下，電源線的寬度不小于50mil。

（7）低電壓、低電流信號線寬9～30mil，空間允許的情況下盡可能加粗。

（8）信號線之間的間距應(yīng)該大于10mil，電源線之間間距應(yīng)該大于20mil。

（9）大電流信號線線寬應(yīng)該大于40mil，間距應(yīng)該大于30mil。

（10）過孔最小尺寸優(yōu)選外徑40mil，內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連接時，優(yōu)選焊盤。

（11）不允許在內(nèi)電層上布置信號線。

（12）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。

（13）在繪制邊界時，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。

（14）在頂層和底層鋪設(shè)敷銅，建議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持30mil（0.762mm）以上間距（可以在敷銅前設(shè)置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）。

（15）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。

（16）金屬殼器件和模塊外部接地。

（17）放置安裝用和焊接用焊盤。

（18）DRC檢查無誤。

4．PCB分層的要求

（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。

（2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。

（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。

（4）高頻電路對外干擾較大，最好單獨安排，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。