印刷電路板(PCB)是在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔,銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國(guó)內(nèi)采用的 銅箔厚度一般為35~50μm,也有比這薄的如10μm、18μm;和比這厚的如70μm。
l~3mm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為35μm;小于lmm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為18μm,5mm以上厚的基板上復(fù)臺(tái)銅箔的厚度約為55μm。
如果PCB上銅箔厚度是35μm,印制線寬1mm,則每10mm長(zhǎng),其電阻值為5mΩ左右,其電感量為4nH左右。當(dāng)PCB上數(shù)字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時(shí),每10mm長(zhǎng)的印制線所含電阻值和電感值來(lái)估算電路各部分所產(chǎn)生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。
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